写真番号

IBR125421258

クレジット表記

imageBROKER / サイネットフォト

写真種別

RF(ロイヤリティーフリー)

タイトル

Cross-section of a grid of solder bumps embedded within translucent amber cured epoxy underfill between chip and substrate, semiconductor packaging macro photography, AI generated

キーワード

Cross-section of a grid of solder bumps embedded within translucent amber cured epoxy underfill between chip and substrate, semiconductor packaging macro photography, AI generated

撮影年月

2026年9月

モデルリリース

なし

プロパティリリース

なし

ファイル形式

JPG（8bit x RGB）

料金タイプ

RF

Cross-section of a grid of solder bumps embedded within translucent amber cured epoxy underfill between chip and substrate, semiconductor packaging macro photography, AI generated [IBR125421258]
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料金表

画像サイズ 長辺ピクセル 料金（消費税別）
XS - 1MB 711 ¥6,500
S - 6MB 1,946 ¥18,000
M - 12MB 2,747 ¥35,000
L - 28MB 3,840 ¥45,000
XL - 50MB 5,201 ¥53,000

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